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FR-4 Polyimide Advanced Multilayer PCB HASL ENIG OSP Immersione argento

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xConformità di RoHS | - Sì, sì. | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) | - Sì, sì. |
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Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco, nero, giallo, ecc. | Maschera di saldatura | Verde, rosso, blu, nero, bianco, giallo, ecc. |
Finitura superficiale | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, ecc. | Materiale | FR-4, FR-4 High Tg, poliammide, Rogers, ecc. |
Evidenziare | fr-4 multilayer PCB,PCB a strati multipli di poliammide |
PCB a più strati Introduzione:
I circuiti stampati a più strati, noti anche come circuiti stampati a più strati, sono circuiti elettronici avanzati costituiti da più di due strati conduttori.Questi complessi disegni offrono funzionalità avanzate, una migliore integrità del segnale e una maggiore densità dei componenti rispetto ai tradizionali PCB mono o a doppio strato.
Specifiche per PCB a più strati:
Parametro |
Descrizione |
---|---|
Numero di strati | 46, 8 o più |
Spessore del rame | 0da 0,5 oz a 2 oz per strato |
Spessore dielettrico | 0.2 mm a 2 mm |
Materiale | FR-4, Rogers, Polyimide, ecc. |
Larghezza minima della traccia | Da 3 a 10 mil |
Dimensione minima della trivella | 0da 0,3 mm a 0,8 mm |
Controllo dell'impedenza | 50 Ω, 75 Ω o su misura |
Finitura superficiale | ENIG, HASL, Immersion Gold, ecc. |
Maschera di saldatura | Foto immaginabile liquido (LPI), pellicola secca |
Leggenda | Stampa laser a seta |
Utilizzo per le applicazioni di PCB a più strati:
I PCB a più strati sono ampiamente utilizzati in una varietà di industrie, tra cui telecomunicazioni, aerospaziale, automobilistica, automazione industriale e elettronica di consumo.Queste schede di circuiti avanzate sono essenziali per progetti che richiedono una trasmissione di dati ad alta velocità, una maggiore densità di componenti e interconnessioni complesse.
Caratteristiche del PCB a più strati:
- Miglioramento dell'integrità del segnale e riduzione delle interferenze elettromagnetiche (EMI) grazie all'effetto di schermatura degli strati aggiuntivi
- Maggiore densità di componenti e utilizzo più efficiente dello spazio della scheda
- Capacità di gestione termica migliorate
- Capacità di indirizzare segnali critici su strati dedicati
- Miglioramento della distribuzione dell'energia e progettazione del piano terra
- Supporto per tecnologie avanzate come circuiti digitali ad alta velocità, RF e di segnale misto
Vantaggi del prodotto
- Maggiore funzionalità e prestazioni rispetto ai disegni di PCB tradizionali
- Maggiore flessibilità di progettazione e capacità di soddisfare esigenze di circuiti complessi
- Migliorate affidabilità e durata grazie alla robusta costruzione a più strati
- Soluzione conveniente per la produzione di grandi volumi e la progettazione di circuiti complessi
- Compatibilità con una vasta gamma di processi di fabbricazione e finiture superficiali
Richiesta di quotazione (RFQ):
Se siete interessati al nostro Custom Tactile Membrane Switch, fornite le seguenti informazioni per un preventivo:
- Requisiti di personalizzazione, comprese dimensioni, forma, grafica, layout e retroilluminazione
- Quantità necessaria
- Applicazione e dettagli industriali
- Considerazioni ambientali specifiche (ad esempio, requisiti di resistenza all'acqua o alla polvere)
- Requisiti relativi al tempo e alla località di consegna